芯片短缺形势恶化，美国政府第三次召开芯片业峰会谋对策

　　为应对众多行业遭受芯片短缺的冲击，美国政府23日再次召开芯片业峰会，欲寻求化解芯片短缺局面的良方，包括英特尔、台积电、苹果、微软、三星电子和福特等企业代表参与了此次线上会议。



　　美国商务部本月稍早时已宣布，这场会议将由美国商务部长雷蒙多和国家经济委员会主任狄斯主持，议题包括新冠变异病毒德尔塔毒株对芯片供应的影响，以及如何促进芯片生产行业和客户之间的合作。白宫先前表示，与会者将包含生产商、客户与产业团体。



　　据路透社报道，这是白宫第三次举行芯片行业峰会。美国总统拜登曾在4月会晤主要企业主管，表示将资助芯片产业。5月，雷蒙多表示他与30多位产业高层领导会晤，讨论了芯片短缺问题。



　　虽然英特尔和台积电都已宣布计划在美国设立新厂、提高芯片产量，但新的芯片厂要全面投产尚需数年时间。同时，美国有关为芯片行业提供资金、协助扩建或设立新厂的立法案尚待国会表决。



　　随着汽车市场复苏，芯片短缺迫使全球顶级汽车制造商削减了产量。当前，全球芯片短缺持续，汽车业受到的冲击最为严重。机构估计，全球汽车行业今年将因此损失2100亿美元营收，比之前的预估损失额扩大了一倍。



　　根据机构AlixPartners的最新预测，由于芯片危机，今年全球汽车产量将减少770万辆，是该公司先前预估减产数量390万辆的近两倍。尽管稳固供应链的相关行动持续进行，但在车厂耗尽库存且其他产业无备用零件的状况下，芯片供应状况恶化。



　　汽车行业警告称，芯片短缺可能冲击第三季度获利。东南亚的重要供应中心受到新冠肺炎疫情暴发影响而闭厂，现在从芯片下单到交货，需要等21周，而汽车业主管表示，短缺的情况可能延续数年。