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劲爆来袭:高通抓住2019年的小尾巴,发布两款5G手机芯片

关于骁龙865芯片,它仍旧是“外挂”方式,需要X55调制解调器及射频系统来实现5G通信功能,骁龙765内置集成5G功能,两款5G芯片均为双模5G,支持SA及NSA 5G组网方式。

紫金财经12月4日消息  当地时间12月3日,美国夏威夷茂宜岛,2019高通骁龙技术峰会正式拉开帷幕。在峰会上,高通正式发布了新一代旗舰级手机芯片骁龙 865,以及全新的 7 系芯片骁龙 765/765G移动平台。在2019年的尾声,高通发布全新的5G手机芯片,算是抓住了2019年的小尾巴。



关于骁龙865芯片,它仍旧是“外挂”方式,需要X55调制解调器及射频系统来实现5G通信功能,骁龙765内置集成5G功能,两款5G芯片均为双模5G,支持SA及NSA 5G组网方式。



在技术峰会首日,小米副董事长林斌宣布,下周红米K30 5G手机将搭载高通骁龙765 5G,小米10也将是首批搭载骁龙865的5G手机。另外, OPPO 副总裁吴强也表示会在 2020 年第一季度,率先推出搭载骁龙 865 芯片的旗舰手机。摩托罗拉和诺基亚 HMD 也表示,高通的骁龙 5G 模组化平台将极大简化终端的开发过程。



为更好的迎接5G时代的正式到来,高通表示全球搭载高通5G解决方案的终端设计已经超过230款,其中包含已发布的或正在设计中的方案,并预计到2022年全球5G智能手机累计出货量将超过14亿部。



另外,高通中国区董事长孟樸表示,5G是个大市场,高通在动作上也是激进的。同时高通也是全面的,其他手机芯片企业或许不会针对每个5G频谱推出产品,而高通则会进行研发。



10月,第三方机构Strategy Analytics发布的第二季度基带市场报告显示,高通以43%的份额领跑市场,华为海思紧随其后为15%,联发科第三为14%。该机构分析师Sravan Kundojjata表示,此前失去苹果iPhone的订购单,以及智能手机市场的疲软,影响了高通在这一季度的出货。但该机构认为,5G在2019年开启,高通将凭借其设计优势,抢占主动权。(紫金财经综合)