消息称台积电2024年3nm新芯片设计定案数量激增

紫金财经12月26日消息 今日有消息称，台积电2024年3nm新芯片设计定案（New Tape-Outs，NTOs）数量激增，除了联发科、AMD、英伟达、英特尔、高通等客户将接力导入外，目标2024年下半量产的N3P也传捷报，特斯拉已名列客户名单之中，预计生产后续新一代FSD芯片。



2022年6月底，三星宣布成功量产3nm工艺芯片。2022年12月29日，台积电正式宣布启动3nm芯片的大规模生产，比三星晚了半年。



业内人士表示，台积电最大的优势在于工艺制程，过往的7nm，5nm等等工艺基本上都是台积电处于全球领先的地位。虽然三星也有对标工艺，但是良率远不如台积电。